CAF离子迁移测试系统是用于PCB、FPC进行caf测试及emc测试的评价装置，是一种用于评估PCB、FPC和其他绝缘材料在特定条件下是否存在离子迁移现象的设备。离子迁移现象可能导致绝缘层失效，从而影响电子产品的可靠性和安全性。

CAF离子迁移测试系统的主要组成部分包括：

1. 测试单元：用于装载待测样品，通常为印刷电路板或其他绝缘材料。

2. 温度和湿度控制装置：用于模拟特定的环境条件，如高温、高湿等，以加速离子迁移现象的发生。  

3. 偏压施加装置：用于在测试过程中施加恒定电压，以产生电场，促进离子迁移。

4. 电阻测量装置：用于实时监测测试样品的绝缘电阻，当离子迁移发生时，绝缘电阻会下降。

5. 数据采集与处理系统：用于收集电阻测量数据，并分析处理，以判断样品是否存在CAF现象。

（上图 离子迁移配套恒温恒湿试验箱）

CAF测试通常包括以下几个步骤：

1. 准备测试设备：包括高温高湿箱、电源供应器、测试仪器等。

2. 将PCB或FPC样品放置在高温高湿箱中，设定所需的温度和湿度。常见的测试条件为85°C和85%相对湿度。

3. 连接电源供应器，确保测试电压符合要求。

4. 开始测试，并记录测试开始时间。

5. 定期检查PCB或FPC样品，观察是否出现CAF现象，如导电物质在PCB或FPC间隙中形成。

6. 持续测试直到达到预定的时间或条件。

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