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High Current Test (HCT) 耐电流测试仪,也称高电流测试机,是源自2007年摩托罗拉(Motorola)在《Reliability Test Methods for Copper Plated Filled Micro Via》
一文中,针对当时PCB性能与可靠性测试中的关键难点所提出的一种专业测试解决方案。
(HCT)耐电流测试仪主要用于评估PCB、HDI、IC载板等电路板在不同电压、电流等工作条件下的稳定性,验证其是否满足安全规范、可靠性标准及性能设计要求。HCT耐电流测
试仪的主要作用在于验证电子设备(尤其是电路互联结构)的耐电流能力,同时也可用于分析电路板的电气特性及潜在损伤。该测试方案目前被苹果和华为认可、使用。要求
线路板供应商提供的产品每批次都需要做HCT耐电流测试。
HCT耐电流测试仪通过测量电流、电压、电阻、功率等关键参数的变化,实时判断coupon样品通孔、埋孔、盲孔等各类型孔的链接能力,评估电路板的耐电流性能、电气安全与
长期可靠性,从而有效判断其是否符合设计规范与实际应用场景的严苛要求。

全自动耐电流测试仪主要特点如下:
• 仪器采用高精度的模块和仪表,保证测试结果的准确性
• 超大测试平台,可适用于700mm的PCB板尺寸
• 测试探头自动升降。测试完成后样品自动冷却
• CCD自动对位
• 可以适应不同设计和类型的测试coupon
• 仪器可以进行电阻校正,电流校正,系统自我检测
• 可以升级配置机械手自动上下板
• 实时显示温度,电阻,电流曲线,高速实时采样测试,迅速及时捕捉到失效
• 设置超温保护,防止样品烧毁
• 参数测试时一键全自动抓取电流参数
• 可以设定多种不同的失效判断条件
• 实时保存每个样品的测试数据
• 测试数据统计分析
• 一键输出excel测试报告
• 提供专业的配套增值服
|
型号 |
CHCT-6010A |
|
输出电流 |
0-10A |
|
输出电压 |
0-60V |
|
电阻测量范围 |
0-1MΩ |
|
样品温度测量范围 |
室温-350℃, |
|
测试时间 |
可以任意设置>10S的值 |
|
测试模式 |
1, 恒流模式;2,恒温模式; |
|
测试探头 |
4线测试探头 |
|
测试探头高度调节 |
Z轴马达自动调节 |
|
测试冷却方式 |
压缩空气强制冷却 |
|
对位 |
双CCD, 全自动CCD对位,全自动4轴(XYZR) |
|
测试程序 |
可编程测试点列表,可进行多点测试(MP模式),可进行循环测试(CL模式)。 |
|
可测试样品尺寸 |
不小于700mm。 |
|
自动上下板 |
可以配套自动上下板(选配项) |
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流,并持续一段时间,电流在孔链上产生焦耳热,热量传导到孔附近的基材,基材受热膨胀, Z方向尺寸变大,产生膨胀应力,作用于孔上下焊盘之间,当孔的互联可靠性不良时,膨胀应力会导致孔断裂,从而检测出孔的互联可靠性不良。
全自动耐电流测试仪采用高精度的模块和仪表,控制PCB孔链以一定的升温速度升温,达到设定的温度后,保持一定的时间,并实时监测孔链的温度,电流,以及电阻变化。
全自动耐电流测试仪自动完成测试探头移动,对位,上下,样品的参数测试和批量测试,样品冷却,数据保存和记录,数据统计分析,以及测试报告的输出等。
High Current Test (HCT) 耐电流测试仪,也称高电流测试机,是源自2007年摩托罗拉(Motorola)在《Reliability Test Methods for Copper Plated Filled Micro Via》
一文中,针对当时PCB性能与可靠性测试中的关键难点所提出的一种专业测试解决方案。
(HCT)耐电流测试仪主要用于评估PCB、HDI、IC载板等电路板在不同电压、电流等工作条件下的稳定性,验证其是否满足安全规范、可靠性标准及性能设计要求。HCT耐电流测
试仪的主要作用在于验证电子设备(尤其是电路互联结构)的耐电流能力,同时也可用于分析电路板的电气特性及潜在损伤。该测试方案目前被苹果和华为认可、使用。要求
线路板供应商提供的产品每批次都需要做HCT耐电流测试。
HCT耐电流测试仪通过测量电流、电压、电阻、功率等关键参数的变化,实时判断coupon样品通孔、埋孔、盲孔等各类型孔的链接能力,评估电路板的耐电流性能、电气安全与
长期可靠性,从而有效判断其是否符合设计规范与实际应用场景的严苛要求。

全自动耐电流测试仪主要特点如下:
• 仪器采用高精度的模块和仪表,保证测试结果的准确性
• 超大测试平台,可适用于700mm的PCB板尺寸
• 测试探头自动升降。测试完成后样品自动冷却
• CCD自动对位
• 可以适应不同设计和类型的测试coupon
• 仪器可以进行电阻校正,电流校正,系统自我检测
• 可以升级配置机械手自动上下板
• 实时显示温度,电阻,电流曲线,高速实时采样测试,迅速及时捕捉到失效
• 设置超温保护,防止样品烧毁
• 参数测试时一键全自动抓取电流参数
• 可以设定多种不同的失效判断条件
• 实时保存每个样品的测试数据
• 测试数据统计分析
• 一键输出excel测试报告
• 提供专业的配套增值服
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型号 |
CHCT-6010A |
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输出电流 |
0-10A |
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输出电压 |
0-60V |
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电阻测量范围 |
0-1MΩ |
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样品温度测量范围 |
室温-350℃, |
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测试时间 |
可以任意设置>10S的值 |
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测试模式 |
1, 恒流模式;2,恒温模式; |
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测试探头 |
4线测试探头 |
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测试探头高度调节 |
Z轴马达自动调节 |
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测试冷却方式 |
压缩空气强制冷却 |
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对位 |
双CCD, 全自动CCD对位,全自动4轴(XYZR) |
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测试程序 |
可编程测试点列表,可进行多点测试(MP模式),可进行循环测试(CL模式)。 |
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可测试样品尺寸 |
不小于700mm。 |
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自动上下板 |
可以配套自动上下板(选配项) |
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流,并持续一段时间,电流在孔链上产生焦耳热,热量传导到孔附近的基材,基材受热膨胀, Z方向尺寸变大,产生膨胀应力,作用于孔上下焊盘之间,当孔的互联可靠性不良时,膨胀应力会导致孔断裂,从而检测出孔的互联可靠性不良。
全自动耐电流测试仪采用高精度的模块和仪表,控制PCB孔链以一定的升温速度升温,达到设定的温度后,保持一定的时间,并实时监测孔链的温度,电流,以及电阻变化。
全自动耐电流测试仪自动完成测试探头移动,对位,上下,样品的参数测试和批量测试,样品冷却,数据保存和记录,数据统计分析,以及测试报告的输出等。


